自動(dòng)點(diǎn)焊機(jī)由機(jī)械裝置、供電裝置和控制裝置組成.其中供電裝置主電力電路由電阻焊變壓器、可控硅單元、主電力開(kāi)關(guān)、焊接回路等組成.目前,我們采用的焊接設(shè)備是功率200kVA、次級(jí)輸出電壓20V的單相工頻交流電阻焊機(jī).由于多種車(chē)型共線生產(chǎn),焊鉗要焊接高強(qiáng)度鋼板和低碳鋼薄板,焊鉗槍臂要傳遞較大的機(jī)械力和焊接電流,因此焊鉗的強(qiáng)度、剛度、發(fā)熱要滿足一定要求,并且要具有良好的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性,同時(shí)要求焊鉗采用通水冷卻,所以選擇焊鉗電極臂能夠承受400kg壓力的新型焊鉗.殊光自動(dòng)焊接機(jī)操作簡(jiǎn)單,使用靈活.自動(dòng)焊接設(shè)備一直都希望能將微電子封裝技術(shù)應(yīng)用其中，他是將數(shù)十萬(wàn)乃至數(shù)百萬(wàn)個(gè)半導(dǎo)體元件（即集成電路芯片）組裝成一個(gè)緊湊的封裝體，由外界提供電源，并與外界進(jìn)行信息交流。微電子封裝所包含的范圍應(yīng)包括單芯片封裝設(shè)計(jì)和制造，多芯片封裝設(shè)計(jì)和制造，芯片后封裝工藝，各種封裝基板設(shè)計(jì)和制造，芯片互連與組裝，封裝總體電性能、力學(xué)性能、熱性能和可靠性設(shè)計(jì)、封裝材料等多項(xiàng)內(nèi)容。微電子封裝不但直接影響著集成電路本身的電性能、力學(xué)性能、光性能和熱性能，影響其可靠性和成本，還在很大程度上決定著電子整機(jī)系統(tǒng)的小型化、多功能化、可靠性和成本，微電子封裝越來(lái)越受到人們的重視。東光飛奧焊機(jī)專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)各種規(guī)格的點(diǎn)焊機(jī)
二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊接法近年來(lái)在工業(yè)中應(yīng)用很廣，不但生產(chǎn)率高，而且質(zhì)量好。但因電弧在燃燒時(shí)，焊工看不到焊接進(jìn)行的狀況，一不注意，焊縫往往焊偏。而且在焊接短小焊縫、曲線焊縫和一些安裝焊縫時(shí)，由于要撒放焊劑和收集焊劑，焊接比較困難，有時(shí)簡(jiǎn)直無(wú)法采用這種焊劑下焊接法，因此仍舊采用生產(chǎn)率很低的手工焊接法。采用氬弧焊自動(dòng)焊接機(jī)后，焊工完全可以看清焊接進(jìn)展的情形。這種方法又具有手工焊接的靈活性，所以一些難以用焊劑下焊接的焊縫都可以采用自動(dòng)氬弧焊接的方法來(lái)完成。這樣就可以使手工焊接的比重大大地減小，從而提高了焊工的生產(chǎn)率。 自動(dòng)焊機(jī)的生產(chǎn)調(diào)度工作是集中地、有效地領(lǐng)導(dǎo)執(zhí)行計(jì)劃的方法，是調(diào)節(jié)生產(chǎn)過(guò)程里密切配合的組織工作。
