①平行縫焊能對(duì)待封器件進(jìn)行加熱和抽真空，從而降低管腔內(nèi)的濕度和氧分子的含量，封裝后使得管腔內(nèi)部的芯片不易被氧化、使芯片不受外界因素的影響而損壞和對(duì)芯片起到保護(hù)作用，不因外部條件變化而影響芯片的正常工作。

②在縫焊過程中充以保護(hù)氣體氮(對(duì)器件起保護(hù)作用)，其壓強(qiáng)與一個(gè)大氣壓差不多，這樣既利于在使用過程中內(nèi)外壓強(qiáng)的平衡，也利于人員操作，使得器件在長時(shí)間工作下，不因內(nèi)外壓強(qiáng)差而使管殼脫離。

③封裝后芯片通過外引出線(或稱引腳)與外部系統(tǒng)有方便和可靠的電連接。

④將芯片在工作中產(chǎn)生的熱能通過封裝外殼散播出去，從而保證芯片溫度保持在最高額度之下正常工作。

⑤平行縫焊還可以對(duì)陶瓷管座(要有金屬化層)、玻璃管座(要有金屬化層)和金屬管座縫焊。

⑥在操作過程中，有很多都是機(jī)械化的，既減輕操作人員的負(fù)擔(dān)，也使得封裝更為穩(wěn)定，成品率大大提高。

 

平行縫焊機(jī)的原理 　　平行縫焊機(jī)的原理是一種電阻焊。也就是說，利用兩個(gè)圓錐形滾輪電極壓住待封裝的金屬蓋板和管殼上的金屬框，焊接電流從變壓器次級(jí)線圈一端經(jīng)其中一錐形滾輪電極分為兩股電流，一股電流流過蓋板，而另一股電流流過管殼，經(jīng)另一錐形電極，回到變壓器次級(jí)線圈的另一端，整個(gè)回路的高電阻在電極與蓋板的接觸處，由于脈沖電流產(chǎn)生大量的熱，使接觸處呈熔融狀態(tài)，在滾輪電機(jī)的壓力下，凝固后即形成一連串的焊點(diǎn)。